标准二合一SIM卡夹的默认值和操作说明:
1.采用折叠双层式，体积小，节省空间。采用国际标准卡座。
集成电路卡和符合ISO7816标准的卡。
支架上有四颗弹珠和塑料弹片。
摩擦式，插拔次数15万次以上。(节省一个SIM卡夹空间)；
2.同方向插拔，操作方便；
3.性能稳定，
SIM卡夹与SIM卡接触不良。仔细IC卡座制造观察卡座的特性，笔记本sim卡座思考结构造成的故障。有些卡和手机的连接结构过于复杂，或者弹性触点凹陷氧化，会造成接触不良故障。
SIM卡夹与基板的焊接条件:
竖立ic卡座手工焊接:30瓦以下:350摄氏度以下沉板式sim卡座不到三秒或270摄氏度以下不到五秒。
回流焊:265℃30秒内。
波峰焊:10秒260℃。
辅助焊接条件:
产品结构无防护设计，大IC卡座排名牛换sim卡座需避免使用水溶性助焊剂；
SIM卡座为贴片封装，焊接前不要对端子施加压力，以免松动、变形、焊点电特性变差；
次焊接恢复正常温度后，请进行两次回流操作；
避免焊剂流入限制区域，造成缺陷；
禁止组合产品超出预设的固定力值运行。